Normas do comitê: CB-003: ELETRICIDADE com a palavra-chave: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
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NBRIEC62326-1 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 1: Especificação genérica
Esta parte da NBRIEC62326 define os procedimentos para a aprovação da capabilidade (AC) para circuitos impressos. Quando for necessário o reconhecimento do IECQ, recomenda-se utilizar os procedimentos da IEC 001002. Além disso, um programa de aprovação...
NBRIEC62326-4 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
É aplicável a placas de circuito impresso rígidas multicamadas, independentemente do seu método de fabricação. Constitui-se na base sobre a qual são alcançados os acordos entre fabricante e cliente. Esta Norma fornece informação adicional necessária pa...
NBRIEC62326-4-1 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
É relacionada aos circuitos impressos rígidos multicamadas, com interconexões entre as camadas fabricadas com os materiais especificados. Fornece as especificações relativas ao componente de qualificação da capabilidade (CQC), as características a sere...
NBR15918 em 12/2015 - Ensaio de microsseção pelo método manual para placas de circuito impresso
Utilizada para a preparação de uma amostra metalográfica de placas de circuito impresso. A microsseção final é usada para avaliação da qualidade do sistema de laminados e dos furos metalizados. Os furos metalizados podem ser avaliados em relação às car...
NBRIEC62326-1 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 1: Especificação genérica
- Esta parte da NBRIEC62326 define os procedimentos para a aprovação da capabilidade (AC) para circuitos impressos. Quando for necessário o reconhecimento do IECQ, recomenda-se utilizar os procedimentos da IEC 001002. Além disso, um programa de aprovação... Placas de circuito impresso - Parte 1: Especificação genérica
NBRIEC62326-4 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
- É aplicável a placas de circuito impresso rígidas multicamadas, independentemente do seu método de fabricação. Constitui-se na base sobre a qual são alcançados os acordos entre fabricante e cliente. Esta Norma fornece informação adicional necessária pa... Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
NBRIEC62326-4-1 de 03/2007 - Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
- É relacionada aos circuitos impressos rígidos multicamadas, com interconexões entre as camadas fabricadas com os materiais especificados. Fornece as especificações relativas ao componente de qualificação da capabilidade (CQC), as características a sere... Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
NBR15918 em 12/2015 - Ensaio de microsseção pelo método manual para placas de circuito impresso
- Utilizada para a preparação de uma amostra metalográfica de placas de circuito impresso. A microsseção final é usada para avaliação da qualidade do sistema de laminados e dos furos metalizados. Os furos metalizados podem ser avaliados em relação às car... Ensaio de microsseção pelo método manual para placas de circuito impresso
