Normas do comitê: CB-003: ELETRICIDADE com a palavra-chave: DISPOSITIVO SEMICONDUTOR

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Conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos
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NBR15701 de 09/2016 - Conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos

Esta Norma especifica as características construtivas e os requisitos de desempenho dos conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos utilizados em instalações aparentes abrigadas ou ao tempo, acoplados aos eletrodutos espec...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura
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NBRIEC60749-6 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é ensaiar e determinar os efeitos da alta temperatura de armazenamento em todos os dispositivos eletrônicos semicondutores sem o estresse elétrico aplicado. Este ensaio é considerado não destrutivo, mas deve ser ...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica
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NBRIEC60749-25 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa
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NBRIEC60749-3 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é verificar se os materiais, projeto, construção, marcações e acabamento dos dispositivos semicondutores estão de acordo com as especificações. A inspeção visual externa é um ensaio não destrutivo e é aplicável a...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaio mecânico e climático - Parte 23: Ensaio de vida em alta temperatura
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NBRIEC60749-23 de 07/2012 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaio mecânico e climático - Parte 23: Ensaio de vida em alta temperatura

Este ensaio é utilizado para determinar os efeitos da polarização e da temperatura ao longo do tempo nos dispositivos de estado sólido. Simula a operação em um dispositivo de forma acelerada e destinase principalmente a qualificação e monitoração da co...

Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 27: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo máquina (HM)
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NBRIEC60749-27 de 02/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 27: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo máquina (HM)

Estabelece um procedimento-padrão para o ensaio e a classificação de dispositivos semicondutores, de acordo com suas suscetibilidades a dano ou degradação pela exposição a uma descarga eletrostática (ESD) definida como modelo de máquina (MM). Este proc...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização
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NBRIEC60749-33 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização

O ensaio de resistência à umidade acelerada sem polarização é realizado para avaliar a resistência à umidade dos dispositivos de estado sólido com encapsulamento não hermético, usando umidade condensada ou ambiente úmido com vapor saturado. Este é um e...

Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 26: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo do corpo humano (HBM)
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NBRIEC60749-26 de 02/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 26: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo do corpo humano (HBM)

Estabelece um procedimento-padrão o para ensaio e a classificação dos dispositivos semicondutores, de acordo com suas susceptibilidades a dano ou degradação pela exposição a uma descarga eletrostática (ESD) definida como modelo de corpo humano (HBM). O...

Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 11: Transferência rápida de temperatura - Método de banho em dois fluidos
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NBRIEC60749-11 de 12/2011 - Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 11: Transferência rápida de temperatura - Método de banho em dois fluidos

Esta parte da NBRIEC60749 define o método de ensaio de rápida transferência de temperatura e o método de banho em dois fluidos. Quando ambos os métodos são executados como parte de uma qualificação de dispositivo, os resultados da ciclagem térmica ar-a...

Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 29: Ensaio de latch-up
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NBRIEC60749-29 de 03/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 29: Ensaio de latch-up

Esta parte da NBRIEC60749 abrange o Teste I (ensaio de corrente) e o ensaio latch-up de sobretensão de circuitos integrados.

Conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos

NBR15701 de 09/2016 - Conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos

  • Esta Norma especifica as características construtivas e os requisitos de desempenho dos conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos utilizados em instalações aparentes abrigadas ou ao tempo, acoplados aos eletrodutos espec... Conduletes metálicos roscados e não roscados para sistemas de eletrodutos
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura

NBRIEC60749-6 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura

  • A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é ensaiar e determinar os efeitos da alta temperatura de armazenamento em todos os dispositivos eletrônicos semicondutores sem o estresse elétrico aplicado. Este ensaio é considerado não destrutivo, mas deve ser ... Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

NBRIEC60749-25 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

  • Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e... Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa

NBRIEC60749-3 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa

  • A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é verificar se os materiais, projeto, construção, marcações e acabamento dos dispositivos semicondutores estão de acordo com as especificações. A inspeção visual externa é um ensaio não destrutivo e é aplicável a... Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaio mecânico e climático - Parte 23: Ensaio de vida em alta temperatura

NBRIEC60749-23 de 07/2012 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaio mecânico e climático - Parte 23: Ensaio de vida em alta temperatura

  • Este ensaio é utilizado para determinar os efeitos da polarização e da temperatura ao longo do tempo nos dispositivos de estado sólido. Simula a operação em um dispositivo de forma acelerada e destinase principalmente a qualificação e monitoração da co... Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaio mecânico e climático - Parte 23: Ensaio de vida em alta temperatura
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Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 27: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo máquina (HM)

NBRIEC60749-27 de 02/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 27: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo máquina (HM)

  • Estabelece um procedimento-padrão para o ensaio e a classificação de dispositivos semicondutores, de acordo com suas suscetibilidades a dano ou degradação pela exposição a uma descarga eletrostática (ESD) definida como modelo de máquina (MM). Este proc... Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 27: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo máquina (HM)
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização

NBRIEC60749-33 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização

  • O ensaio de resistência à umidade acelerada sem polarização é realizado para avaliar a resistência à umidade dos dispositivos de estado sólido com encapsulamento não hermético, usando umidade condensada ou ambiente úmido com vapor saturado. Este é um e... Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização
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Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 26: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo do corpo humano (HBM)

NBRIEC60749-26 de 02/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 26: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo do corpo humano (HBM)

  • Estabelece um procedimento-padrão o para ensaio e a classificação dos dispositivos semicondutores, de acordo com suas susceptibilidades a dano ou degradação pela exposição a uma descarga eletrostática (ESD) definida como modelo de corpo humano (HBM). O... Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 26: Descarga eletrostática (ESD) - Modelo do corpo humano (HBM)
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Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 11: Transferência rápida de temperatura - Método de banho em dois fluidos

NBRIEC60749-11 de 12/2011 - Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 11: Transferência rápida de temperatura - Método de banho em dois fluidos

  • Esta parte da NBRIEC60749 define o método de ensaio de rápida transferência de temperatura e o método de banho em dois fluidos. Quando ambos os métodos são executados como parte de uma qualificação de dispositivo, os resultados da ciclagem térmica ar-a... Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 11: Transferência rápida de temperatura - Método de banho em dois fluidos
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Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 29: Ensaio de latch-up

NBRIEC60749-29 de 03/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 29: Ensaio de latch-up

  • Esta parte da NBRIEC60749 abrange o Teste I (ensaio de corrente) e o ensaio latch-up de sobretensão de circuitos integrados. Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 29: Ensaio de latch-up
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