*Trata-se de uma campanha promocional que permite a visualização temporária de uma norma, a qual está sendo pesquisada, somente uma vez, mediante cadastro e validação de e-mail, que será usado para fins de divulgação de produtos e serviços Target. O usuário beneficiário dessa campanha promocional declara estar ciente dessas condições, dos nossos Termos e Condições de Uso e Política de Privacidade.
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Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.
Título em inglês
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Comitê
Número de páginas
9 páginas
Palavras-chave
| 01/2011 | Publicada edição |
| NBRIEC60749-33 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização |
| NBRIEC60749-4 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 4: Ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST) |
| IEC 60749-11 |
| IEC 60749-20 de 2002 |
| IEC 60749-24 |
| IEC 60749-25 |
| IEC 60749-5 |
| NBRIEC60749-4 |
