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Esta Norma fixa as características mínimas exigíveis de segurança e desempenho para conversor a semicondutor - sistema de alimentação de potência ininterrupta com sáida em corrente alternada (nobreak) de tensão monofásico, com saída de tensão alternada...
Esta Norma define os termos e definições para sistemas de alimentação de potência ininterrupta (nobreaks) on-line, interativo e stand-by, que utilizam bateria como fonte de energia armazenada.
Esta Norma estabelece os requisitos para fabricação e recebimento de subdutos de PE de parede externa lisa, para instalações de infraestrutura de telecomunicações, podendo estar embutidos, enterrados ou aparentes, não sujeitos a intempéries.
A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é ensaiar e determinar os efeitos da alta temperatura de armazenamento em todos os dispositivos eletrônicos semicondutores sem o estresse elétrico aplicado. Este ensaio é considerado não destrutivo, mas deve ser ...
Esta parte da NBRIEC60749 é aplicável aos dispositivos semicondutores (componentes discretos e circuitos integrados) e define disposições comuns a todas as outras partes da série.
Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e...
A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é verificar se os materiais, projeto, construção, marcações e acabamento dos dispositivos semicondutores estão de acordo com as especificações. A inspeção visual externa é um ensaio não destrutivo e é aplicável a...
O ensaio de resistência à umidade acelerada sem polarização é realizado para avaliar a resistência à umidade dos dispositivos de estado sólido com encapsulamento não hermético, usando umidade condensada ou ambiente úmido com vapor saturado. Este é um e...
Esta parte da NBRIEC60749 descreve o ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST), com o propósito de avaliar a confi abilidade de dispositivos semicondutores com encapsulamento não hermético em ambientes úmidos.
Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.